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X光探伤仪

1、系统LSI等细微部分的部合情况(断线、连焊)   2、BGA焊接检测(桥接开路冷焊空洞等)   3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导测   4、PCBA焊接情况检测   5、五金件、电热管、珍珠、散... ...

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ST100适用领域   1、BGA焊接检测(桥接开路冷焊空洞等)   2、系统LSI等细微部分的部合情况(断线、连焊)   3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导测   4、PCBA焊接情况检测   5、五金件... ...

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